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SSE01-M2 TDA7293并联输出200W HIFI纯后级功放板

　　TDA7293是意法公司早几年出的一款高品质胆昧的大功率放大电路,本站的SSE01板网页有详细的介绍它的性能指标,TDA7293的应用方法具有更另灵活的一面,它独具的BUFFER DRIVER端子从理论上可以由一个主芯片任意驱动几片TDA7293副芯片,而副芯片只利用了其后级的功率放大管部分,前级放大通过外围控制电路关闭工作,这样,和一般功率IC并联电路有着本质的区别,减小了信号路程,从而实现大电流输出,增大功放的推动能力,提高了功放的阻尼系数,从本人的试听以及电子报刊杂志介绍来看,两片并联电路的低频量感较单片明显增强,声场开阔,对一些比较难推的箱子表现也令人满意.从而改变了人们认为功率IC的推力不够的说法,在国内外音响网站上有很多的介绍.

　　本站新推出的SSE01-M2板,在设计上严格一点接地措施,大电流外如电源供应回路,输出回路,均采用加宽布线及预留焊锡部分以最大限度减小回路电阻,在电路部分采用本站认为对音质有重要改善的后级直流伺服电路,以取消后级负反馈电容,所谓"没有电容就是最好的电容"这一说法,从而在后级实直流化放大,极大的拓宽了高低频频响,也减小了由于负反馈电容的存在引起的相位失真,虽然布线变得难度加大,但是我们总结了以往的设计经验,合理最佳化的布局,使得本板最大限度的发挥了TDA7293的优异性能,取得了很高的信噪比参数,实际试听中表现为背景十分宁静,继承了本站以往音响板的良好品质,相信这款经过我们精心准备的高品质大功率音响板一定会得到广大音响发烧友的认可和喜爱.
　　由于是本板的并联实际上是后级并联,所以在实现听感颇佳的动态电流电压负反馈应用上可以轻松实现,SSE01-M2板就是采用本站比较成熟的动态负反馈电路架构,主观上比普通电压反馈低音下潜更有力度和深度,在用材上,本人的观点是对影响音质的元器件不惜重金,所谓花钱花在刀口上,对音质无影响的其它元件进补个人认为是除了养眼之外真的是劳命伤财,不符合我们节约发烧的原则.所以对本板音频通道上的耦合电容采用表现非凡的WIMA MKP4专用音频耦合电容,还有对音质影响较大的自举电容采用发烧电解ENLA(S) 100UF电解或其它发烧电解,音频信号通道以及反馈电路的电阻均采用补品的美国DALE电阻.电源大电解采用著名的斯碧大水塘电解.PCB板为全镀金工艺,2MM加厚,高档蓝色阻焊油.